關于CMP拋光墊業務的經營情況和未來展望，鼎龍股份表示，公司CMP拋光墊產品已經深度滲透國內各家主流晶圓廠的供應鏈，成為了部分客戶的一供，在其他客戶端的放量情況也在按計劃推進，公司在國內市場的的進口替代領先優勢明顯，今年上半年CMP拋光墊的業績情況也有明顯增長。整體趨勢上來看，受國內下游晶圓廠產線擴大建設與逐步上量，制程進步帶來CMP工藝次數增加從而擴大CMP各核心耗材需求，集成電路供應鏈自主化趨勢明顯等積極因素的影響，未來CMP拋光墊國內市場的空間會進一步增加，公司作為國內唯一一家全面掌握拋光墊全流程核心研發和制造技術的CMP拋光墊的國產供應商也會獲得更多的機會。同時公司也在積極開拓CMP拋光墊海外客戶，相關市場工作按計劃推進中。

在CMP拋光液產品布局上，公司則表示，與CMP拋光墊市場不同，國內已有部分型號的CMP拋光液實現了自主替代，因此公司進行前期的產品研發和客戶交流的過程中，優先對國內未能實現替代，同時下游晶圓廠客戶又急需的進口CMP拋光液型號進行布局，目前已在28nm節點HKMG制程的鋁制程拋光液、以及搭載自產高純氧化硅磨料的氧化層拋光液產品上取得了突破，同時也在多晶硅制程、金屬銅制程、金屬鋁制程、阻擋層制程、金屬鎢制程、介電層制程等20余款拋光液產品全線布局。整體來看，這是一種差異化布局的策略，現階段能有效避免國內各材料廠商的同質化競爭，也反映了公司的創新思維和研發能力。

針對CMP拋光液上游核心原材料研磨粒子方面的布局情況，公司則指出，研磨粒子是CMP拋光液上游的核心原材料，之前被國外企業壟斷，國內材料廠商購買可能會面臨成本、質量、甚至不供應部分關鍵型號的“卡脖子”問題。公司實現了研磨粒子的自主研發與制備，并在鼎龍仙桃光電半導體材料產業園萬噸級拋光液生產車間的旁邊也規劃建設了萬噸級研磨粒子的生產車間，這保障了研磨粒子的自主可控、安全穩定，避免了供給被“卡脖子”、運期波動、品質不穩定等問題，原材料自制帶來的成本優勢也提升了CMP拋光液產品的潛在毛利空間，同時公司可以從研磨粒子的性質入手對CMP拋光液產品定制化開發，使產品性能契合客戶的使用需求。整體來看，研磨粒子的自主制備大大提升了公司CMP拋光液產品的核心競爭力。此外，公司仙桃產業園區附近也坐落著研磨粒子的重要原材料供應商，進一步增強了CMP拋光液產品的供應鏈管理能力。

另外，在半導體顯示材料業務的經營情況上，據介紹，公司在半導體顯示材料領域布局了多款材料產品，目前柔性顯示基材YPI產品和光敏聚酰亞胺PSPI產品的市場進度較快。今年上半年AMOLED工廠受終端智能手機訂單下修影響綜合產能釋放速率下調，一定程度上影響到公司柔性顯示產品的放量進度，但同時也給了公司其他顯示新材料產品更多的驗證與技術交流的窗口。從未來整體趨勢來看，隨著終端需求恢復，同時性能較優的AMOLED面板在制造成本下降之后會逐步替代LCD面板份額，因此客戶AMOLED產能有較大的釋放空間，公司半導體顯示材料的收入預計將會增長。

在半導體顯示材料方面，由于材料本身技術門檻高，在客戶端驗證導入時間過長，需要進行小中大三輪、總時長在14個月左右的材料導入驗證，同時在搭載項目之前還要進行項目導入驗證，相應的人才、資金、時間成本構成了相關產品的進入壁壘。目前YPI產品國內僅剩一家其他材料廠商在客戶端驗證。PSPI產品方面，此前在全球范圍內也只由一家國外材料廠商供應，公司是國內唯一一家在下游面板客戶驗證通過，打破國外壟斷的企業。

據公司回答，光敏聚酰亞胺PSPI是一種高分子感光復合材料，是AMOLED顯示制程的光刻膠，是AMOLED顯示屏中唯一一款同時應用在平坦層、像素定義層、支撐層三層制程的核心主材，產品的研發難度大，生產工藝要求高，同時原材料的成分復雜且種類繁多，原材料多達四十余種。作為國內材料廠商，保證PSPI產品的原材料自主化是保障產品安全穩定的前提，也是客戶端的要求，這對供應鏈管理能力和體系能力提出了較高的要求。

對于打印復印通用耗材業務方面，公司則指出，打印復印通用耗材業務是公司產業布局較完整、運行模式成熟、營收體量較大的業務板塊，在行業內有較強的全產業鏈競爭優勢和知識產權布局優勢，整體經營情況保持穩健，并在持續推陳出新、開拓增量市場，同時在內部開展降本增效、管理優化等專項工作，努力提升耗材板塊的整體盈利能力。