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憶往昔，篳路藍縷，以啟山林

從信息通訊、工業交通等傳統領域，到大數據、AI、自動駕駛、5G等熱點應用，芯片無處不在。微小如它，裝載進手機、電腦等大眾電子消費品，便于無聲處影響了每個人日常生活；宏大如它，以其現代信息社會基石的關鍵地位，以及全球資源流動和配置最徹底的市場特性，成為國際政治經濟博弈的重要砝碼、科技戰場上的兵家必爭之地。而這些，都離不開其底層的集成電路產業的發展。

上世紀五六十年代，杰克·基爾比發明了集成電路，這是一場電路設計的革命。此后，芯片上的電路不再只是由分立的元件聯結在一起，集成電路（integrated circuit）采用特定的制造工藝，將晶體管、電容、電阻和電感等元件以及布線互聯，制作在若干塊半導體晶片或者介質基片上，進而封裝在一個管殼內，變成具有某種電路功能的微型電子器件。其“集成”的優勢使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步，而伴隨著產業的迅速成長，人們也圍繞著“集成什么”“如何集成”“如何處理集成帶來的利弊”等問題展開廣泛而深刻的應用實踐。

現在，如果把單個拇指蓋大小的芯片拆解并放大，你會發現，其中的各種元件集成密密麻麻，就好像城市規劃一般，有馬路、學校、工廠等等，如此精密的制造工藝，使得每個集成電路產品的問世都絕非易事。從針對特定應用領域的項目立項、概念計劃、設計驗證到流片制造，篳路藍縷，以啟山林，凝結了多少半導體人辛勤的汗水和心血，才能見證點亮的那一刻！

然而，且不談單次流片失敗所付出的高額成本，即使流片成功也只是個開始，接下來面臨大規模的量產。集成電路屬于技術和資金密集性產業，投資回報周期長，跨年度下訂單都是常事。就拿近年來持續紅火的汽車半導體來說，除非產品型號覆蓋了絕大多數市場需求的巨頭，哪里需要，就增產能，對于其他中小半導體公司而言，對產品市場規劃和經理人判斷的前瞻性都提出了極高的要求。

同樣地，山高路遠，專業化的產業分工與協作也就成了必然之舉。集成電路產業鏈，上游有設備、材料等，中游有設計、制造、封測的核心“三業”，下游有物流和銷售等。

由于芯片設計較為獨立，方向也比較多樣，芯片制造和封測是主要技術領域，涉及工藝復雜的內部特性，也由于受技術、資金、人才、市場環境等外部條件限制，集成電路行業主要存在三種商業模式：Fabless模式（專注于芯片設計研發，比如華為海思、英偉達等）、Foundry模式（晶圓代工，比如中芯國際、臺積電等）和IDM模式（覆蓋從芯片設計到制造、封測全流程，比如英特爾、三星等）。

不難發現，三種商業模式下的龍頭分布世界各地，再加上上游從各國進口的半導體原材料和美日歐壟斷的半導體設備行業，可以說，“半導體是國際分工的產物。”更直白一點，列強環伺。2019年5月，特朗普簽署一項緊急狀態行政命令制裁華為芯片供應的事件爆發之后，國內友商人人自危。隨著地緣政治影響發酵和去全球化趨勢，這種分工體系早已被打破，高度的國際分工背后是高度的國際競爭。

就制造工藝而言，據中芯國際官網介紹，其第一代14納米FinFET技術取得了突破性進展，并于2019年第四季度進入量產，代表了中國大陸自主研發集成電路的最先進水平。而今年10月，臺積電宣布3納米將在第四季度量產。不得不承認，在高端集成電路領域，我國大陸目前的技術水平距離領先的標準還相去甚遠。

形勢逼人，挑戰逼人，使命逼人。把科技的命脈牢牢掌握在自己手中，科技自立自強、國產替代乃是長期主題和發展趨勢，亦或說沒有退路的選擇，必須清醒地認識到。在這個過程中，敢于投入的魄力、獨到敏銳的市場眼光和遠見、精益求精的態度、對行業初心的堅守都將成為突破的關鍵。

看今朝，抓住機遇，從優到強

事實上，我國的半導體產業從建國之初開始蹣跚起步。在一窮二白的環境下，科研人員夜以繼日取得了突破性的攻堅成果，1965年就有了光刻機，彼時，荷蘭光刻機巨頭ASML還沒有誕生。然而，當年我國空守著不算太落伍的技術，迫于經濟形勢的壓力卻無法由軍用投產民用，并通過市場檢驗和利潤反哺進行技術迭代。一落后，便是半個多世紀。

時過境遷，百廢待興，當代集成電路獨角獸企業，這些優質和市場潛力無限的績優股，就是“新的舉國體制”下重燃的希望火種，不僅象征著神話故事中稀有且高貴的寓意，同樣面臨著現實中來自新環境的考驗，身負著“欲戴王冠，必承其重”的責任。

前幾年，受新冠疫情、全球局勢動蕩等因素影響，全球陷入“缺芯潮”。但從今年開始，“缺芯”變成了“結構性缺芯”，尤其是消費電子芯片需求疲軟。目前各國仍在繼續提高芯片產能，芯片企業也紛紛制定擴產計劃，各路資本的瘋狂涌入，更加劇了市場對未來芯片產能過剩的擔憂。

所以受需求側影響，盡管整體市場依然保持穩健的增長態勢，但增速略有放緩。2021年中國集成電路產業銷售額為10458億元，同比增長18.2%。有分析預估，2022年國內芯片產業增速將放緩至15%。

從供給側來看，我國集成電路產業面臨的核心問題更具系統性，也更復雜——技術壁壘的攻堅、產業生態的布局、人才隊伍的組建、合作機制的開放……

雖百死千難，但戰勝挑戰的過程就是抓住機遇的過程，機遇的大門會為積極主動謀新局、在變革中求發展的人敞開。

首先，半導體相關推動政策還在持續。自2014年起，國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》，將集成電路產業發展上升為國家戰略，而后成立國家集成電路產業投資基金，一期注冊資本987.2億元，二期高達2041.5億元。在未來中國式現代化的道路中，以集成電路、半導體為代表的高科技實力的躍升必將占有一席之地。

其次，高科技產業想要一步登天不太現實，我們要一邊奮力追趕摩爾定律的腳步，在難啃的硬骨頭制造環節上加足馬力，一邊開辟市場化的新領域、新賽道，先將已有的中低端產能消化掉，再利潤反哺高端制造，進行產業轉型。比如，集成電路應用于新能源汽車產業，現有的技術基本能夠滿足需求，從而帶動車規級芯片市場繁榮。

再次，穩定產業鏈、供應鏈，“補短板”。比如，EDA工具、裝備材料、封測等原本薄弱的環節近年飛速發展，龍頭企業大多已經上市。對于眾多獨角獸企業來說，能否建立技術壁壘深深嵌入產業鏈中將至關重要。

最后，在后摩爾定律時代，跳出原有框架，尋求新技術路徑。這方面我們已積累了一定經驗。據《中國電子報》，我國集成電路企業在寬禁帶半導體、碳基半導體、先進封裝、RISC-V等潛在顛覆性技術領域積極發力。也有研究認為，未來機遇主要集中在以Chiplet為主的新結構和新封裝技術，以及產業鏈上游的半導體設備和材料。

結語

往者不可諫，來者猶可追。愛因斯坦曾這樣描述過他本人對引力的追求經歷——“那是在黑暗中焦慮地摸索的年月，滿懷著強烈的渴望，有過信心，也有過動搖和疲憊，但最后終于看見了光明。”致敬每一位滿懷熱忱為科技國產化、現代化做貢獻的半導體人。

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